手機已經成為我們生活過程中不可或缺的一部分，在我們運用的科技產品中，手機不象其它家用電器存在高電壓、大電流，正常情況下是不易損壞的，但維修中卻發現，送修的手機并不在少量，那么，究竟是什么原因形成手機損壞的呢?歸納來看，主要由以下幾個方面。

1、手機的外表焊接技能的特殊性

因為手機元件的裝置方式悉數選用了外表貼裝技能，手機線路板選用高密度合成板，正反兩面都有元件，元器材悉數貼裝在線路板兩面，線路板經過焊錫與元件產生拉力而固定，且貼裝元件集成芯片管腳很多，十分密集，焊錫又十分少，這樣如果不小心摔碰或手機受潮都易使元件形成虛焊或元件與線路板接觸不良形成手機各種各樣的毛病。

2、手機的移動性

手機屬于個人消費品，它要隨運用者位置的改換而移動，這就要求手機要適應不同的環境，雖然規劃人員為手機的適應性作了專門規劃，但還是避免不了因運用時間過長或因環境溫度不妥而形成手機各種毛病。其主要表現，一是進水受潮，使元器材受腐蝕，絕緣程度下降，控制電路失控，形成邏輯系統工作紊亂，軟件程序工作不正常，嚴重的直接形成手機不開機。二是受外力作用，表現為元器材脫焊、掉落、接觸不良等。

3、用戶操作不妥

因為用戶操作不妥而形成手機鎖機及功用錯亂現象很常見，如對手機菜單進行胡亂操作，使某些功用處于封閉狀況，手機就不能正常運用;錯誤輸入密碼，導致手機和SIM卡被鎖后，盲目測驗會形成鎖機和鎖SIM卡。別的，菜單設置不妥也會引起一些“莫明其妙”的毛病，如來電無反應，可能是機主設置了呼叫轉移功用;打不出電話，是否設置了呼出約束功用。這要求維修人員必須熟悉GSM手機的各種功用和待修手機的操作運用方法。

4、維修者維修不妥

相當一部分手機毛病是由維修者操作不妥、胡亂拆開、亂吹亂焊而形成的。如吹焊集成電路時不小心，會將周圍小元件吹跑，操作用力過猛會形成手機器材決裂、變形等。現在一些新式手機較多地選用了BGA封裝的集成電路，一些焊接技能不高和不負責任的維修者，總想在此“練練技能”，其形成的結果可想而知。

別的，一些手機維修者在維修手機軟件毛病時，只看手機型號，不看手機版別，結果輸錯了軟件，形成了更為雜亂的毛病。如西門子2588手機，較易呈現鎖機毛病，但同是2588手機，其版別有很多種，不同的版別，其解鎖的軟件和方法各不相同，如果維修人員解鎖前不檢查版別，形成的結果將是“災難性的”。

5、運用保養不妥

運用手機的鍵盤時用指甲尖觸鍵會形成鍵盤磨禿乃至掉落;用殘次充電器充電會損壞手機內部的充電電路，乃至引發事端。手機是十分精細的高科技電子產品，運用時應當注意在枯燥、溫度適合的環境下運用和存放。不然，極易產生毛病。

6、先天不良