近日有媒體報道，蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電將在本月開始生產(chǎn)A14芯片和驍龍X60基帶，以用于計劃在2020年即將推出的iPhone12系列手機(jī)。

對于iphone 12系列手機(jī)的發(fā)布時間，大部分人都覺得蘋果公司將在9月進(jìn)行iphone12系列手機(jī)的發(fā)布，一開始部分機(jī)構(gòu)認(rèn)為由于時間較緊迫的緣故，蘋果公司發(fā)布的iphone 12搭載的會是驍龍X55調(diào)制解調(diào)器，但zui新消息顯示，iPhone 12將使用的是驍龍X60基帶。

與高通驍龍X55基帶相比，X60采用5納米工藝制造，這使得芯片比前幾代面積更小，也更加節(jié)能。驍龍X60也是世界上首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。

其實高通驍龍X60早在今年2月推出，不過從它推出到使用，蘋果公司需要足夠的時間進(jìn)行測試和生產(chǎn)，這也是有部分人覺得不太可能會在iphone 12系列手機(jī)使用的原因，認(rèn)為它更有可能會在2021年的新iPhone手機(jī)上。

不過距離iphone 12手機(jī)的發(fā)布還有一段時間，而這段時間也足夠讓蘋果公司去檢測和生產(chǎn)驍龍X60基帶，另外傳出iphone 12即將采用驍龍X60基帶的媒體還是挺靠譜的，這家媒體曾經(jīng)準(zhǔn)確預(yù)測了蘋果為iPad Pro發(fā)布的二代妙控鍵盤。

根據(jù)之前的消息，iPhone 12預(yù)計在9月如期發(fā)布，包括四種不同的型號，分別是iPhone 12，iPhone 12 Plus / Max，iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。入門的iPhone 12將配備5.4英寸顯示屏，而高端機(jī)型將配備6.7英寸屏幕。